Apabila penyaduran tiub pemanasan elektrik, mengikut teori elektrodeposisi

Apabila penyaduran tiub pemanasan elektrik, mengikut teori elektrodeposisi

Dan aliran larutan penyaduran yang disebabkan oleh perbezaan suhu. Semakin dekat permukaan elektrod pepejal, perolakan larutan penyaduran berlaku melalui pengadukan mekanikal luaran atau dalaman dan kacau pam, serta ayunan atau putaran elektrod itu sendiri. Oleh kerana rintangan geserannya, aliran larutan penyaduran menjadi semakin perlahan, dan kadar perolakan pada permukaan elektrod pepejal adalah sifar pada masa ini. Lapisan kecerunan kadar yang terbentuk di antara permukaan elektrod dan penyelesaian penyaduran perolakan dipanggil lapisan antara muka aliran. Ketebalan lapisan antara muka aliran adalah kira-kira sepuluh kali ganda daripada lapisan resapan, jadi pengangkutan ion dalam lapisan resapan hampir tidak terjejas oleh perolakan.

Pengangkutan ion yang disebabkan oleh daya elektrostatik dalam larutan penyaduran dipanggil penghijrahan ion. Kadar migrasi dinyatakan seperti berikut: u=zeoE/6 π r η Ya. Di mana u ialah kadar penghijrahan ion, z ialah nombor cas ion, dan eo ialah jumlah cas satu elektron (iaitu 1.61019CE ialah potensi, r ialah jejari ion terhidrat η Adakah kelikatan larutan penyaduran Menurut pengiraan persamaan, dapat dilihat bahawa di bawah tindakan medan elektrik. Semakin besar penurunan potensi E, semakin kecil kelikatan larutan penyaduran, dan semakin cepat kadar penghijrahan ion.

Apabila penyaduran elektrik, mengikut teori elektrodeposisi. PCB yang terletak pada katod adalah elektrod terkutub yang tidak ideal. Ion kuprum yang terjerap pada permukaan katod memperoleh elektron dan dikurangkan kepada atom kuprum, mengakibatkan penurunan kepekatan ion kuprum berhampiran katod. Oleh itu, kecerunan kepekatan ion kuprum akan terbentuk berhampiran katod. Lapisan resapan larutan penyaduran ialah lapisan di mana kepekatan ion kuprum lebih rendah daripada larutan penyaduran utama. Kepekatan ion kuprum dalam larutan penyaduran utama adalah agak tinggi, dan ia akan meresap ke arah kepekatan ion kuprum yang lebih rendah berhampiran katod, sekali-sekala menambah kawasan katod. PCB adalah serupa dengan katod planar, dan hubungan antara arusnya dan ketebalan lapisan resapan ialah persamaan COTTRELL.

www.superbheater.com