Kimpalan logam ultrasonik

Kimpalan logam ultrasonik ditemui secara tidak sengaja pada tahun 1930-an. Ia sama dengan kimpalan geseran, tetapi terdapat perbezaan. Masa kimpalan ultrasonik adalah sangat singkat dan suhu lebih rendah daripada penghabluran semula; Ia juga berbeza daripada kimpalan tekanan kerana tekanan statik tambahan adalah jauh lebih kecil daripada kimpalan tekanan. Secara amnya dipercayai bahawa pada peringkat awal proses kimpalan ultrasonik, oksida pada permukaan logam dikeluarkan oleh getaran tangen, dan ia adalah proses kimpalan mikro berulang dan kerosakan pada bahagian menonjol permukaan kasar, yang meningkatkan sentuhan. kawasan, meningkatkan suhu kawasan kimpalan, dan menghasilkan ubah bentuk plastik pada antara muka kimpalan. Dengan cara ini, di bawah tindakan tekanan sentuhan, apabila mereka hampir dengan jarak di mana graviti atom boleh bertindak, sendi pateri terbentuk. Masa kimpalan yang terlalu lama atau amplitud ultrasonik yang terlalu besar akan mengurangkan kekuatan kimpalan atau bahkan memusnahkannya.