Proses salutan yang paling meluas bagi percikan magnetron perak vakum

Proses salutan yang paling meluas bagi percikan magnetron perak vakum

Magnetron sputtering adalah proses salutan yang paling banyak digunakan di antara banyak teknik untuk mendapatkan filem nipis berkualiti tinggi. Penggunaan katod baharu membolehkan penggunaan sasaran yang tinggi dan kadar pemendapan yang tinggi. Proses ini bukan sahaja digunakan untuk pemendapan filem satu lapisan. , Ia juga boleh digunakan untuk melapisi filem berbilang lapisan. Selain itu, ia juga digunakan untuk salutan filem seperti filem pembungkusan, filem optik, dan pelekat dalam proses penggulungan.

Proses sputtering magnetron penyaduran perak vakum mempunyai ciri-ciri berikut:

1. Kadar pemendapan adalah tinggi. Disebabkan oleh penggunaan elektrod magnetron berkelajuan tinggi, arus ion yang tersedia adalah sangat besar, yang secara berkesan meningkatkan kadar pemendapan dan kadar sputtering proses salutan proses ini. Berbanding dengan proses salutan sputtering lain, sputtering magnetron mempunyai produktiviti yang tinggi dan output yang besar, dan digunakan secara meluas dalam pelbagai pengeluaran perindustrian.

2. kecekapan kuasa tinggi. Sasaran sputtering magnetron biasanya memilih voltan dalam julat 200V-1000V, biasanya 600V, kerana voltan 600V hanya dalam julat kecekapan kuasa yang paling berkesan.

3. Tenaga sputtering yang rendah. Aplikasi voltan sasaran magnetron adalah rendah, dan medan magnet mengehadkan plasma berhampiran katod, menghalang zarah bercas tenaga lebih tinggi daripada terkena pada substrat.

4. Suhu substrat adalah rendah. Anod boleh digunakan untuk menjalankan elektron yang dihasilkan semasa pelepasan, tanpa perlu menggunakan sokongan substrat untuk pembumian, yang boleh mengurangkan pengeboman substrat dengan berkesan oleh elektron, jadi suhu substrat lebih rendah, yang sangat sesuai untuk beberapa substrat plastik yang tidak tahan terhadap suhu tinggi.

5. Permukaan sasaran pancaran magnetron terukir tidak sekata. Goresan yang tidak rata pada permukaan sasaran sputtering magnetron disebabkan oleh medan magnet sasaran yang tidak sekata. Kadar goresan tempatan sasaran adalah agak besar, supaya kadar penggunaan berkesan bahan sasaran adalah rendah (hanya 20 peratus -30 peratus kadar penggunaan). Oleh itu, untuk meningkatkan kadar penggunaan bahan sasaran, adalah perlu untuk menukar pengagihan medan magnet dengan cara tertentu, atau menggunakan magnet untuk bergerak dalam katod, yang juga boleh meningkatkan kadar penggunaan bahan sasaran.

6. Sasaran komposit. Filem aloi sasaran komposit boleh dihasilkan. Pada masa ini, proses sputtering sasaran magnetron komposit telah berjaya menyadur aloi Ta-Ti, (Tb-Dy)-Fe dan filem aloi Gb-Co. Terdapat empat jenis struktur sasaran komposit, iaitu sasaran mozek blok bulat, sasaran mozek persegi, sasaran mozek persegi kecil dan sasaran mozek berbentuk kipas, antaranya struktur sasaran mozek berbentuk kipas mempunyai kegunaan terbaik. kesan.

7. Pelbagai aplikasi. Terdapat banyak unsur yang boleh didepositkan oleh proses sputtering magnetron, yang biasa adalah: Ag, Au, C, Co, Cu, Fe, Ge, Mo, Nb, Ni, Os, Cr, Pd, Pt, Re, Rh , Si, Ta , Ti, Zr, SiO, AlO, GaAs, U, W, SnO, dsb.

www.superbheater.com