Pengaruh Pelbagai Komponen Mandian Penyaduran Tiub Elektroterma Terhadap Kualiti Salutan

Pengaruh Pelbagai Komponen Mandian Penyaduran Tiub Elektroterma Terhadap Kualiti Salutan

1) Kesan kandungan kuprum sulfat pada salutan. Sebagai garam utama dalam penyaduran kuprum kimia, perubahan dalam kandungan kuprum sulfat mempunyai kesan ketara pada salutan [7-8]. Keputusan eksperimen yang diperolehi dengan menukar kepekatan kuprum sulfat dan mengesan rupa dan ketebalan salutan sambil mengekalkan komponen lain tidak berubah ditunjukkan dalam Jadual 1. Daripada Jadual 1, dapat dilihat bahawa ketebalan salutan kuprum adalah berkaitan secara linear dengan kepekatan kuprum sulfat dalam larutan penyaduran, tetapi kualiti dan warna salutan kuprum berkurangan dengan peningkatan kepekatan kuprum sulfat dalam larutan penyaduran. Sebabnya ialah kepekatan ion kuprum bebas meningkat dengan kepekatan keseluruhan ion kuprum dalam larutan penyaduran, dengan itu meningkatkan kadar tindak balas tindak balas sampingan. Apabila tindak balas sampingan berlangsung, Cu2O dan Cu yang dihasilkan tersebar dalam larutan penyaduran, membentuk teras pemangkin untuk penguraian spontan, yang seterusnya menyebabkan penyelesaian penyaduran terurai dan akhirnya membawa kepada kualiti salutan yang lemah [9].

2) Kajian tentang kesan kandungan nikel sulfat pada salutan menunjukkan bahawa [10], apabila ion nikel ditambah ke dalam larutan penyaduran, sejumlah kecil logam Ni dan Cu akan membentuk pemendapan bersama. Pemendapan bersama Ni boleh memangkinkan pengoksidaan natrium hipofosfit, dengan itu menyebabkan tindak balas berterusan dalam penyaduran kuprum kimia. Eksperimen berikut telah dijalankan untuk menyiasat kesan ion nikel ke atas kualiti salutan, dan keputusan ditunjukkan dalam Jadual 2.

Daripada Jadual 2, dapat dilihat bahawa apabila kepekatan nikel sulfat meningkat, pengikatan berkurangan dengan ketara. Oleh kerana kadar penyaduran yang cepat, salutan tembaga dengan cepat memendap pada permukaan kepingan besi; Keputusan eksperimen juga menunjukkan bahawa kepekatan nikel sulfat yang rendah dalam larutan penyaduran boleh menyebabkan tindak balas penyaduran kuprum terhenti di tengah-tengah [11]. Oleh itu, untuk memastikan kadar penyaduran kuprum tertentu dan tekstur permukaan yang baik bagi filem kuprum, kepekatan nikel sulfat dalam larutan penyaduran hendaklah dikawal pada sekitar 0.6g/L.

3) Kesan Kandungan Natrium Hipofosfat terhadap Eksperimen Salutan Natrium Hipofosfat sebagai Agen Penurunan dalam Penyaduran Kuprum Tanpa Elektro

www.superbheater.com