Penggantungan sensor dan teknologi cip

Sistem mikro-elektromekanik (MEMS) adalah sistem mikro atau peranti yang mengintegrasikan mekanisme mikro, sensor mikro, penyokong mikro, litar kawalan, pemprosesan isyarat, komunikasi, antara muka, bekalan kuasa, dan lain-lain.

Teknologi MEMS termasuk: teknologi micromachining silikon, etsa ion reaktif yang mendalam, teknologi Liga, teknologi pemasangan molekul, micromachining pukal, micromachining permukaan, micromachining laser dan teknologi pembungkusan mikro.

Teknologi Silicon Micromachining adalah teknologi arus perdana MEMS. Ia adalah teknologi pemprosesan tiga dimensi ketepatan. Ia adalah teknologi untuk membangunkan sensor, penyokong mikro, penggerak mikro, dan sistem mekanik mikro. Ia telah berjaya digunakan untuk mengeluarkan pelbagai sensor mikro dan array elemen sensitif pelbagai fungsi. Seperti sensor kapasitif mikro-silikon, sensor aliran jisim mikro-silikon, sensor dinamik dan sensor mikro untuk sensor aeroangkasa, tekanan automotif dan pecutan, sensor mikro-kimia perlindungan alam sekitar, dll.

Teknologi Integrasi Array Sensor dan Komposit Parameter Multi-Penginderaan

Integrasi merujuk kepada integrasi pelbagai fungsi penderiaan dengan pemprosesan data, penyimpanan, komunikasi dua hala, dan lain-lain seperti tekanan, tekanan statik, sensor tiga-variabel suhu; tekanan udara, daya angin, suhu, kelembapan sensor empat bela; Sensor tekanan terikan komposit mikro dan sensor array, dan lain -lain, semua menggunakan teknologi integrasi. Proses integrasi dan proses pembuatan mikro komposit pelbagai variabel, seperti tekanan, tekanan statik, sensor tiga-variabel suhu, tekanan udara, daya angin, suhu, kelembapan sensor empat-pembolehubah, sensor tekanan terikan komposit mikro, sensor array.

Terdapat dua jenis integrasi sensor: satu adalah untuk membina pelbagai modul sensor pada cip melalui teknologi mikro-mesin untuk membentuk sensor linear (seperti sensor imej CCD); Yang lain adalah untuk membuat komponen sensitif dengan fungsi yang berbeza pada cip silikon yang sama untuk membuat sensor pelbagai fungsi bersepadu dengan integrasi yang tinggi, saiz kecil, dan pampasan dan pembetulan mudah.