Nvidia sedang menggantikan gasket pada cipnya: medan pertempuran seterusnya dalam reka bentuk terma ialah jurang kecil milimeter antara cip dan plat sejuk.

Bermula dengan penukaran Rubin kepada pad haba grafit, mari kita bincangkan mengapa bahan antara muka terma tiba-tiba menjadi tumpuan.

Pada tahun 2026, penyejukan cip AI merevolusikan pemahaman kami. Pertama, NVIDIA yang secara tradisinya "konservatif" mengumumkan bahawa platform Vera Rubinnya akan menggunakan pusat data penyejukan cecair air suam 45 darjah-tidak lagi perlu menjadi peti ais. Kemudian, sumber rantaian bekalan mengesahkan bahawa versi Rubin standard (TDP 1800–2000W) meninggalkan logam cecair pada saat akhir sebelum pengeluaran besar-besaran, beralih sepenuhnya kepada pad grafit kekonduksian haba yang tinggi. Hanya versi talian-Ultra atas--(2500–2850W) yang mengekalkan penyelesaian melampau logam cecair serta plat sejuk saluran mikro.

Melihat kedua-dua peristiwa ini bersama-sama mendedahkan isyarat yang lebih penting: apabila penggunaan kuasa kad-tunggal meningkat daripada 700W untuk H100 kepada paras 2000W, kesesakan dalam pelesapan haba bukan lagi "sama ada rak pelayan boleh kekal sejuk," tetapi sebaliknya dalam kawasan yang lebih mikroskopik-antara muka antara cip dan plat sejuk kesepuluh, beberapa milimeter. Penyejukan cecair mengeluarkan haba dari plat sejuk, tetapi haba mesti terlebih dahulu dapat "masuk" plat sejuk. Tidak kira betapa licin permukaan cip dan plat sejuk, di bawah pembesaran, semuanya adalah celah mikroskopik, dan udara dalam celah ini adalah salah satu konduktor haba yang paling teruk.

Vera Rubin (versi standard) mempunyai TDP 1800–2000W, dan sebelum pengeluaran besar-besaran, ia meninggalkan logam cecair dan menggantikannya dengan pad haba berasaskan grafit-;

Ultra atas-versi--baris mempunyai TDP 2500–2850W, mengekalkan logam cecair + plat sejuk saluran mikro dan memasuki pengeluaran besar-besaran pada S3.

-Dipetik daripada laporan awam

Medan perang 1-milimeter ini ialah bahan antara muka terma (TIM). Keperluan untuk pad sebenarnya sangat ketat: kekonduksian pantas-kekonduksian terma mesti seiring dengan ketumpatan kuasa cip; kekompakan-tegasan yang cukup lembut dan rendah-untuk mengisi permukaan yang tidak rata tanpa merosakkan cip; dan kestabilan-dalam bekalan kuasa berkuasa tinggi, pek bateri tenaga baharu dan stesen pangkalan 5G, penebat dan kalis nyalaan adalah minimum, bukan bonus. Inilah sebabnya kami mencipta siri DP. Shengtong Qiyuan tidak menawarkan satu pad haba yang boleh digunakan secara universal; sebaliknya, kami telah membangunkan barisan produk lengkap pad silikon pengalir haba yang meliputi tahap kuasa yang berbeza, membolehkan jurutera memilih model yang sesuai untuk keperluan mereka, dan bukannya menggunakan apa sahaja yang tersedia.

Pad Silikon Siri Kekonduksian Terma Tinggi Shengtong Qiyuan

Tiga Perbezaan Antara Kami dan Pad Silikon Konduktif Terma Biasa
Perbezaan 1: Kekonduksian terma berjulat dari 1.5 hingga 25 W/m·k, dengan 17 model merentasi satu siri.

Daripada DP150 hingga DP2500: Julat standard 1.5–5.0, kekonduksian tinggi 6.0–10.0, kekonduksian ultra-tinggi 12/15/18 dan DP2500 perdana mencapai 25±1 W/m·k. Semua model disatukan di bawah siri Pad-DP, dengan silang kekonduksian terma-disahkan mengikut piawaian ASTM D5470 dan ISO 22007-2. Projek naik taraf daripada pelesapan haba konvensional kepada kuasa ultra-tinggi tanpa perlu menukar pembekal atau-bahan ujian semula. Ketebalan boleh dipesan sehingga 20mm, dan pemotongan dan pemotongan-disokong. Substrat gentian kaca komposit, sandaran silikon satu/dua belah, atau sandaran pelekat boleh disesuaikan mengikut keperluan.

Perbezaan kedua ialah semasa mencapai kekonduksian haba yang tinggi, penebat dan kalis api tidak terjejas. Halangan biasa dalam industri ialah "konduksi terma yang tinggi datang pada kos penebat." Model kekonduksian terma ultra-tinggi DP mengekalkan voltan tahan Lebih besar daripada atau sama dengan 6 KV/mm dan kerintangan volum Lebih besar daripada atau sama dengan 10¹³ Ω·cm pada 12–18 W/m·k; model standard DP mempunyai voltan tahan yang lebih tinggi Lebih besar daripada atau sama dengan 10 KV/mm. Semua model memenuhi penarafan kalis api UL94 V-0 dan keperluan persekitaran RoHS/REACH. Dengan piawaian kebangsaan baharu bagi tetapan keselamatan bateri "tiada kebakaran atau letupan selepas pelarian haba" sebagai garis merah mandatori, penebat dan kalis nyalaan tidak lagi menjadi pilihan untuk pelanggan automotif dan bekalan kuasa.

Perbezaan 3: Tekanan ultra-lembut dan rendah-, melindungi dan menyokong cip dengan berkesan.

Dengan kekerasan Shore 00 serendah 20-30, permukaannya berpelekat sedikit, mempamerkan daya tahan mampatan yang sangat baik dan pemanjangan maksimum pada putus 105%. Ia melekat sempurna pada modul penjanaan haba-dengan ketebalan dan permukaan yang tidak sekata, tidak meninggalkan jurang udara. Tegasan ubah bentuk yang rendah menghalang kerosakan pada cip dan sambungan pateri, dan ia kurang terdedah kepada keretakan dan kegagalan walaupun di bawah operasi suhu tinggi dan rendah jangka panjang serta pembongkaran dan pemasangan semula yang berulang.

Langkah seterusnya dalam pelesapan haba: bahan antara muka.

-Kad grafik berprestasi tinggi dan kad pemecut AI,-bekalan kuasa industri berkuasa tinggi, stesen pangkalan 5G dan modul optik, OBC dan pek bateri tenaga baharu-dalam senario ini, siri DP melakukan perkara yang sama: melindungi beberapa perpuluhan terakhir milimeter sebelum plat sejuk. Penggantian gasket Rubin NVIDIA bukanlah satu misteri, tetapi pilihan kejuruteraan yang jelas: apabila ketumpatan kuasa telah meletihkan potensi penyejukan udara dan penyejukan cecair, apa yang benar-benar menentukan had atas perbezaan suhu ialah langkah pertama dalam mengeluarkan haba daripada cip.

Jika anda juga menilai penyelesaian pelesapan haba untuk modul-kuasa tinggi, sila hubungi kami dengan gambar rajah struktur anda. Beritahu kami keperluan kuasa, ketebalan dan penebat anda dan kami secara langsung akan membantu anda mencari pilihan yang paling sesuai dalam siri DP-apa sahaja yang anda perlukan, kami akan mendapatkannya.