Analisis Kekerasan Mikro Salutan Bersalut Elektronik pada Tiub Pemanas Elektrik
Tinggalkan pesanan
Analisis Kekerasan Mikro Salutan Bersalut Elektronik pada Tiub Pemanas Elektrik
Pilih salutan dengan kandungan kuprum berbeza yang diperolehi dalam eksperimen untuk ujian kekerasan mikro dan dapatkan kekerasan mikro salutan dengan kandungan kuprum yang berbeza, seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 10. Daripada Rajah 10, boleh diperhatikan bahawa apabila kandungan kuprum dalam salutan meningkat daripada 10 peratus kepada kira-kira 15 peratus, kekerasan mikro salutan meningkat dengan mendadak (HV0.2 mencapai 750), yang bersamaan dengan kekerasan mikro RE- Ni-W-9.5 peratus P-15.2 peratus salutan komposit SiC diperkenalkan sebagai rujukan [7] dalam keadaan saduran. Apabila kandungan kuprum dalam salutan melebihi 15 peratus, kekerasan mikro salutan meningkat dengan perlahan. Sebabnya mungkin berkaitan dengan struktur nanohabluran dan kesan pengukuhan serakan serbuk tembaga mikron dalam eksperimen ini, dan bahan nano logam mempunyai kekerasan yang tinggi. Daripada morfologi permukaan salutan komposit, dapat dilihat bahawa penambahan zarah kuprum memperhalusi saiz butiran salutan, dan zarah kuprum terikat rapat dengan salutan. Zarah-zarah tersebar dan diedarkan dalam salutan komposit, menghalang gelinciran antara butiran dan menguatkan logam dengan berkesan, menghasilkan kesan pengukuhan serakan. Apabila terdapat lebih sedikit zarah kuprum dalam salutan, jarak zarah lebih besar, jadi kesan pengukuhan adalah lebih kecil. Apabila bilangan zarah kuprum dalam salutan meningkat, jarak zarah berkurangan, dan kesan pengukuhan meningkat. Tetapi apabila kandungan kuprum dalam salutan melebihi nilai tertentu, kesan pengukuhan pada kekisi salutan secara beransur-ansur berkurangan sehingga ia hilang, ditunjukkan sebagai kekerasan mikro cenderung untuk menstabilkan dengan peningkatan kandungan kuprum.
3 Kesimpulan
a. Satu kajian telah dijalankan ke atas pelbagai faktor yang mempengaruhi salutan komposit Ni Cu, dan salutan komposit Ni Cu yang padat dan seragam telah diperolehi. Kandungan kuprum (pecahan jisim) adalah antara 5 peratus dan 30 peratus , dan kekerasan mikro (HV0.2) salutan dalam keadaan penyaduran boleh mencapai sehingga 750, yang bersamaan dengan kekerasan mikro RE Ni W-9.5 peratus P-15.2 peratus salutan komposit SiC.
b. Keadaan proses optimum adalah seperti berikut: ketumpatan arus katod, {{0}}A/dm2; Suhu larutan penyaduran, 55-60 darjah ; Kelajuan adunan, 500-600r/min; Nilai PH larutan penyaduran, 3.5~4.0; Kepekatan jisim serbuk kuprum, 8-9g/L; Nikel sulfat heptahidrat, 250-300g/L; Heksahidrat nikel klorida, 30-60g/L; Asid borik, 35-40g/L; Natrium dodesil sulfat, 0.05-0.10g/L.
c. Salutan komposit Ni Cu boleh menyediakan sampel untuk ujian TEM serbuk tembaga dengan struktur nanohabluran, dan membuka cara baharu untuk menyediakan bahan logam nanokomposit.
www.superbheater.com
