Peralatan mesin ikatan mati automatik MAT boleh digunakan untuk:

proses ikatan epoksi, proses ikatan eutektik, proses ikatan termokompresi ultrasonik, proses ikatan cip flip, sesuai untuk pembungkusan cip, modul berbilang cip (MCM), peranti mekanikal mikro-elektronik (MEMS) ), pembungkusan cip 3D (Die Stacking), penderia dan peranti sensitif CCD, dsb., proses aplikasi yang berbeza bergantung pada keperluan konfigurasi pelanggan untuk peralatan.