Manual Pengendalian Kecacatan Proses Pengacuan Suntikan (65 jenis)（（1） Talian Kimpalan

Tanda pelakuran disebabkan oleh penyejukan bahagian hujung hadapan resin cair dari arah yang berbeza dan pelakuran tidak lengkap di persimpangan. Gabungan berlaku di mana resin bergabung. Pelaburan berlaku apabila dua aliran resin bertemu. Pada ketika ini, semakin rendah suhu kedua-duanya, semakin jelas gabungannya.
Disebabkan fakta bahawa kedua-dua aliran resin pada titik pelakuran tidak bercampur antara satu sama lain (semasa ia berkembang semasa pengawetan separuh dalam aliran jet), jika suhu rendah, lapisan permukaan akan menjadi lebih tebal, garisan akan jelas. , dan kekuatan juga akan berkurangan. Ini disebabkan oleh lemahnya daya pelekat antara keduanya. Sebaliknya, jika suhu dua aliran resin lebih tinggi, daya pelekat akan meningkat, dan penampilan akan menjadi kurang jelas. Pada titik gabungan, dua resin cair diperah, dan keadaan ikatan di sini bergantung pada tekanan yang dikenakan di sana.
Semakin rendah tekanan pegangan, semakin jelas gabungannya, dan semakin rendah kekuatannya. Sekiranya perlu untuk mempertimbangkan bukan sahaja tetapan penahan tekanan, tetapi juga fakta bahawa tekanan yang sebenarnya digunakan pada titik pelakuran akan mengurangkan keadaan ini, perkara di atas (i) hingga (iv) adalah hampir sama terpakai. Ini kerana apabila pengawetan berlangsung, pemindahan tekanan menjadi lebih sukar. Di samping itu, jika saiz pintu berkurangan dan kedudukan pintu merosot, rupa dan kekuatan gabungan akan merosot. Gabungan ialah titik pertemuan resin dan mungkin juga penghujung aliran. Pada masa ini, jika port ekzos tidak disediakan dengan betul di lokasi ini untuk mengeluarkan gas, rupa dan kekuatan gabungan akan merosot.
Secara amnya, ia memberi kesan terutamanya kepada penampilan, dan mempunyai kesan pada pengecatan dan penyaduran elektrik. Dalam kes yang teruk, ia memberi kesan kepada kekuatan produk (terutama apabila resin bertetulang gentian digunakan).

Perkara berikut boleh dirujuk untuk penambahbaikan:
l) Laraskan keadaan pengacuan untuk meningkatkan kecairan. Contohnya, meningkatkan suhu resin, meningkatkan suhu acuan, dan meningkatkan tekanan dan kelajuan suntikan.
2) Menambah slot ekzos dan memasang rod tolak pada titik di mana garis kimpalan berlaku juga bermanfaat untuk ekzos.
3) Kurangkan penggunaan agen pelepas.
4) Sediakan limpahan proses dan gunakannya sebagai tempat di mana tanda kimpalan dijana, dan kemudian potong dan keluarkannya selepas acuan.
5) Jika hanya rupa yang terjejas, kedudukan empat terbakar boleh diubah untuk menukar kedudukan talian kimpalan. Sebagai alternatif, lokasi di mana garis kimpalan dijana boleh dianggap sebagai permukaan berkilat gelap untuk pengubahsuaian.