Kaedah sputtering berkelajuan tinggi dan suhu rendah untuk penyaduran perak vakum

Kaedah sputtering berkelajuan tinggi dan suhu rendah untuk penyaduran perak vakum

Sputtering biasanya merujuk kepada magnetron sputtering, iaitu kaedah sputtering suhu rendah berkelajuan tinggi. Proses ini memerlukan darjah vakum kira-kira 1×10-3Torr, iaitu keadaan vakum 1.3×10-3Pa diisi dengan argon gas lengai (Ar), dan ditambah di antara substrat plastik ( anod) dan sasaran logam (katod). Apabila arus terus voltan tinggi dikenakan, elektron yang dihasilkan oleh nyahcas cahaya merangsang gas lengai untuk menjana plasma, dan plasma meletupkan atom bahan sasaran logam dan mendepositkannya pada substrat plastik. Secara amnya, sputtering DC digunakan untuk kebanyakan salutan logam, manakala sputtering RF AC digunakan untuk bahan seramik bukan konduktif.

Penyaduran ion ialah kaedah di mana gas atau bahan tersejat sebahagiannya diionkan oleh pelepasan gas di bawah keadaan vakum, dan bahan sejat atau bahan tindak balasnya dimendapkan pada substrat di bawah pengeboman ion gas atau ion bahan tersejat. Ini termasuk penyaduran ion sputtering magnetron, penyaduran ion reaktif, penyaduran ion nyahcas katod berongga (kaedah penyejatan katod berongga), penyaduran ion berbilang arka (penyaduran ion arka katod), dsb.

Kaedah asas penyaduran perak vakum PVD

Kaedah PVD asas: penyejatan vakum, sputtering, penyaduran ion (penyaduran ion katod berongga, penyaduran ion katod panas, penyaduran ion arka, penyaduran ion reaktif reaktif, penyaduran ion frekuensi radio, penyaduran ion nyahcas DC). Teknologi PVD ialah teknologi penyaduran ion berteknologi tinggi dan digunakan secara meluas di dunia. Ia mempunyai ciri-ciri lapisan salutan padat dan seragam, lekatan yang kuat, sifat penyaduran yang baik, kelajuan pemendapan yang cepat, suhu pemprosesan yang rendah dan pelbagai jenis bahan bersalut. Pilihan terbaik untuk kejuruteraan.

Pemendapan Wap Fizikal PVD Perak Vakum

Pemendapan Wap Fizikal PVD: Merujuk kepada proses pemindahan atom atau molekul dari sumber ke permukaan substrat dengan menggunakan proses fizikal untuk mencapai pemindahan bahan. Fungsinya adalah untuk menyembur beberapa zarah dengan sifat khas (kekuatan tinggi, rintangan haus, pelesapan haba, rintangan kakisan, dll.) pada matriks dengan prestasi yang lebih rendah, supaya matriks mempunyai prestasi yang lebih baik.

www.superbheater.com