Proses Penyaduran Nikel PCB dan Penyelesaian Masalah untuk Tiub Pemanas Elektrik

Proses Penyaduran Nikel PCB dan Penyelesaian Masalah untuk Tiub Pemanas Elektrik

1. Fungsi dan ciri

PCB (singkatan dari Printed Circuit Board) menggunakan penyaduran nikel sebagai salutan substrat untuk logam berharga dan asas, dan juga biasa digunakan sebagai lapisan permukaan untuk papan bercetak satu sisi tertentu. Untuk permukaan yang sangat haus, seperti sesentuh suis, pad sesentuh atau palam emas, menggunakan nikel sebagai salutan substrat untuk emas boleh meningkatkan rintangan haus dengan banyak. Apabila digunakan sebagai lapisan penghalang, nikel boleh menghalang penyebaran antara tembaga dan logam lain dengan berkesan. Salutan gabungan nikel/emas matte sering digunakan sebagai salutan logam untuk rintangan kakisan, dan boleh memenuhi keperluan kimpalan menekan panas dan pematerian. Hanya nikel boleh digunakan sebagai salutan tahan kakisan dengan etsa berasaskan ammonia, dan PCB yang tidak memerlukan kimpalan tekanan panas dan memerlukan salutan cerah biasanya disalut dengan nikel/emas yang licin. Ketebalan salutan nikel biasanya tidak kurang daripada 2.5 mikron, biasanya 4-5 mikron.

Lapisan pemendapan nikel tegasan rendah pada PCB biasanya disediakan menggunakan larutan penyaduran nikel Watt yang diubah suai dan beberapa larutan penyaduran nikel asid sulfonik amino dengan bahan tambahan pengurangan tekanan.

Kaedah penyaduran nikel yang biasa digunakan untuk PCB termasuk nikel berkilat dan nikel matte (juga dikenali sebagai nikel tegasan rendah atau nikel separa terang), yang biasanya memerlukan salutan seragam dan halus, keliangan rendah, tegasan rendah dan kemuluran yang baik.

2. Nikel sulfamat (nikel ammonia)

Nikel sulfamat digunakan secara meluas sebagai salutan substrat untuk penyaduran lubang logam dan plat sesentuh plag bercetak. Lapisan sedimen yang diperolehi mempunyai tegasan dalaman yang rendah, kekerasan yang tinggi, dan kemuluran yang sangat baik. Menambah agen pelepas tekanan pada larutan penyaduran akan menghasilkan salutan yang sedikit tertekan. Terdapat pelbagai formulasi larutan penyaduran sulfamat, dan formulasi larutan penyaduran nikel sulfamat biasa ditunjukkan dalam jadual di bawah. Oleh kerana tekanan rendah salutan, ia telah digunakan secara meluas, tetapi nikel sulfamat mempunyai kestabilan yang lemah dan kos yang agak tinggi.

www.superbheater.com