Kawal suhu pematerian dan masa rendaman yang sesuai

Kawal suhu pematerian dan masa rendaman yang sesuai

Perlu diingatkan bahawa jika pateri bebas plumbum mengandungi In, ia juga boleh menyebabkan berlakunya pengelupasan sendi pateri, yang selaras dengan keadaan aloi pateri yang mengandungi Bi. SnIn boleh membentuk fasa eutektik dengan takat lebur hanya 120 darjah di antara mereka. Jika pateri tanpa plumbum tanpa Bi digunakan dalam pematerian gelombang atau proses pematerian aliran semula, tetapi pateri SnPb digunakan untuk salutan permukaan luar komponen berkaitan dan lapisan pelindung permukaan papan litar bercetak, fenomena pengelupasan sendi pateri mungkin masih berlaku. Prinsip asas adalah selaras dengan perkara di atas. SnPb boleh membentuk fasa eutektik dengan takat lebur 183 darjah di antara mereka, yang juga akan menyebabkan pemejalan tak segerak. Sekiranya Bi terdapat dalam bahan pematerian pada masa ini, keadaan akan menjadi lebih teruk, kerana fasa eutektik dengan takat lebur hanya 96 darjah boleh terbentuk antara SnPbBi.

2.2 Langkah-langkah pencegahan

(1) Tingkatkan kandungan Bi untuk memperhalusi struktur mikro, tetapi kawal kandungan Bi dalam bahan pematerian kepada di bawah 1%;

(2) Pilih pateri bebas plumbum eutektik dan hampir eutektik, seperti menggunakan aloi ternari SAC357;

(2) Untuk mencapai proses bebas plumbum yang lengkap dalam teknologi bebas plumbum, iaitu, untuk mencapai salutan bebas plumbum pada permukaan luar komponen dan lapisan perlindungan permukaan PCB, cuba jangan gunakan bahan pemateri yang mengandungi Bi atau In sebanyak mungkin. mungkin, dan mencegah pencemaran Pb;

(3) Kawal suhu pematerian dan masa rendaman yang sesuai. Suhu pematerian rendah dan masa rendaman timah yang pendek boleh menyebabkan pembasahan yang lemah, manakala suhu pematerian yang tinggi dan masa rendaman timah yang panjang boleh meningkatkan ketegangan terma dan menggalakkan penyimpangan;

(4) Pastikan pad PCB dan plumbum komponen bersih, tingkatkan aktiviti fluks, dan mengelakkan pembasahan yang lemah pada sambungan pateri;

(5) Membangunkan bahan PCB dan proses pembuatan untuk mengurangkan pekali pengembangan haba dalam arah Z;

(6) Pertimbangkan reka bentuk terma PCB untuk memaksimumkan pelepasan haba dalaman pada substrat; (7) Dalam proses komposit reflow+puncak, struktur pad pateri SMD hendaklah digunakan sebanyak mungkin, dan fluks pateri hendaklah meliputi pinggir pad pateri;

(8) Kawal kadar penyejukan yang sesuai. Kadar penyejukan mempengaruhi morfologi dan saiz bijirin. Penyejukan pantas boleh mengelakkan pembentukan dendrit arah yang terlalu besar dan mengurangkan kecenderungan delaminasi sendi pateri, tetapi tahapnya tidak begitu jelas. Hanya apabila kadar penyejukan lebih besar daripada 20 darjah/s, kesan perencatan pada fenomena delaminasi adalah lebih ketara. Walau bagaimanapun, kadar penyejukan yang berlebihan boleh menyekat pengasingan tetapi tidak dapat menyekat penyimpangan sepenuhnya, dan juga boleh menyebabkan peningkatan rekahan permukaan (apabila kadar penyejukan mencapai 10 darjah/s atau ke atas).

3. Pencemaran unsur

Keperluan had atas untuk kandungan pelbagai unsur pencemar dalam pateri tanpa plumbum. Dalam proses pengeluaran sebenar, kawalan ketat harus dilakukan ke atas kekotoran seperti Cu, Pb, Fe, Bi, dan lain-lain dalam slot bahan pematerian.

Www.superbheater.com