Sambungan antara bukan logam bukan organik dan logam dalam tiub pemanasan elektrik bersaduran

Sambungan antara bukan logam bukan organik dan logam dalam tiub pemanasan elektrik bersaduran

Bahan bukan logam bukan organik digunakan secara meluas dalam metalurgi, aeroangkasa, jentera, kereta, elektronik, optik dan bidang lain kerana kekuatan tinggi, kekerasan tinggi, rintangan kakisan, penebat yang sangat baik dan ciri-ciri lain. Walau bagaimanapun, keplastikan yang lemah dan keliatan bahan bukan logam bukan organik menjadikannya sukar untuk menghasilkan struktur yang besar dan kompleks, dan prestasi kerja sejuk yang lemah sangat mengehadkan aplikasi praktikalnya. Keliatan yang kuat dan prestasi kerja sejuk yang sangat baik bagi bahan logam boleh mengimbangi kelemahan bahan seramik ini. Oleh itu, teknologi sambungan antara bahan bukan logam bukan organik dan bahan logam sentiasa menjadi salah satu titik panas penyelidikan dalam bidang sambungan bahan.

Masalah utama dalam sambungan antara bahan bukan logam bukan organik dan bahan logam ialah keserasian fizikal dan kimia dan tegasan haba sambungan. Antara bahan bukan logam bukan organik biasa, seramik sebagai bahan penebat biasanya perlu dimeteraikan dan disambungkan dengan logam, manakala bahan kaca telah digunakan dalam bidang vakum elektrik kerana ketelusannya yang baik dan pemprosesan mudah ke dalam pelbagai bentuk yang kompleks. Mod sambungan biasa bagi bahan bukan logam bukan organik (seramik, kaca) dan bahan logam ialah: pengedap logam kaca, pengedap logam seramik, pematerian aktif logam seramik, fasa cecair sementara logam seramik Kimpalan resapan, pateri gabungan logam seramik. Titik teknikal pelbagai kaedah ialah:

1. Proses pengedap logam kaca pra mengoksidakan permukaan logam (seperti aloi Kovar) untuk mencapai sambungan basah dengan kaca. Aloi kovar mempunyai pekali pengembangan haba yang serupa dengan kaca, dengan itu mengurangkan tegasan terma sambungan.

2. Proses pengedap logam seramik membentuk lapisan berlogam yang disambungkan rapat ke permukaan seramik selepas salutan, pensinteran dan penyaduran elektrik, yang boleh terus memateri dengan bahan logam untuk mendapatkan sambungan yang memenuhi keperluan.

3. Pateri aktif logam seramik menggunakan unsur aktif (seperti Ti) untuk bertindak balas secara langsung dan menyambung dengan fasa seramik, yang boleh mengurangkan kerumitan proses dengan banyak.

4. Fasa cecair peralihan logam seramik Proses kimpalan resapan dengan reka bentuk interlayer dapat mengurangkan tegasan pematerian sendi dengan ketara, meningkatkan sifat mekanikal sendi, dan meningkatkan kebolehsuaian sendi kepada suhu tinggi dan persekitaran tekanan tinggi.

Bahan bukan logam bukan organik dan bahan logam masing-masing mempunyai sifat mekanikal dan elektrik yang unik, dan hubungan antara kedua-dua

www.superbheater.com