Pada masa ini, terdapat beberapa perkara yang boleh dilakukan untuk penyelesaian penyaduran kuprum sulfat dalam penyaduran tiub pemanasan elektrik:

Pada masa ini, terdapat beberapa perkara yang boleh dilakukan untuk penyelesaian penyaduran kuprum sulfat dalam penyaduran tiub pemanasan elektrik:

(1) Pilih bahan tambahan fizikal ketulenan tinggi, seperti agen perataan khas, untuk menyekat peningkatan salutan pada arus tinggi, supaya pendaratan biasa masih boleh dicapai pada arus rendah. Analisis, tambah dengan teliti, dan kendalikan dengan teliti untuk mengekalkan kesan optimum penyelesaian penyaduran

(2) Tukar reka bentuk penyaduran, tambah jarak antara anod dan katod, dan kurangkan perbezaan antara ketumpatan arus tinggi dan rendah

(3) Kurangkan ketumpatan arus kepada di bawah 15ASF dan tingkatkan keluaran riak DC penerus kepada di bawah 2 peratus . Jika tidak boleh, kurangkan ketumpatan semasa kepada 5ASF sekali lagi sebagai pertukaran masa untuk kualiti

(4) Meningkatkan bilangan kali penyelesaian penyaduran masuk dan keluar dari lubang, juga dikenali sebagai kacau sepanjang lubang, adalah yang paling penting dan sukar untuk diselesaikan. Kuatkan kitaran penapisan sekurang-kurangnya dua kali sejam, dan elakkan kacau ultrasonik

(5) Jangan tambahkan kepekatan kuprum, tetapi tingkatkan nisbah kepekatan asid sulfurik kepada kuprum kepada sekurang-kurangnya 10/1

(6) Apabila menambah bahan tambahan, jumlah agen berkilat harus dikurangkan, jumlah pembawa harus ditingkatkan, dan penambahan itu harus diurus menggunakan meter ampere jam. Keretakan bahan tambahan harus dianalisis secara berkala menggunakan CVS

(7) Cuba kaedah semasa nadi untuk penyaduran percubaan untuk mengurangkan perbezaan antara kuprum permukaan dan tembaga liang, meningkatkan kemuluran lapisan tembaga, dan meratakan salutan tanpa menambah bahan tambahan

Arus nadi adalah laluan yang sangat berbaloi untuk belajar, dan pencapaian awal juga sangat mengujakan. Malangnya, banyak pembekal aditif di pasaran tidak bersemangat dan tidak menyokong penyelidikan untuk melindungi kepentingan mereka. Sebaik sahaja salutan boleh diperbaiki melalui bekalan semasa, bahan tambahan yang telah dijual untuk masa yang lama mungkin tidak popular atau memerlukan dapur baru, yang tidak menjadi kebimbangan. Ringkasnya, Masih terdapat banyak kawasan untuk penembusan dalam penyaduran tembaga lubang kecil dan dalam pada PCB, yang tidak boleh dicapai dalam sekelip mata

Secara teori, bilangan kali yang diperlukan untuk meninggalkan semua kuprum dalam larutan penyaduran yang memasuki lubang pada dinding lubang ialah 300. Selain itu, kecekapan ketumpatan semasa, filem katod, dan masalah lain yang dihadapi dalam penyaduran kuprum sebenar mungkin tidak sekata. mempunyai 20 peratus daripada kuprum bersalut. Jika papan dengan nisbah bidang sebanyak. 125/. 012 atau 10/1 ditemui lagi, bilangan teori yang diperlukan untuk menukar penyelesaian adalah setinggi 380, dengan hasil pendaratan 20 peratus, Sekurang-kurangnya 2000 pusingan Perolehan diperlukan. Walau bagaimanapun, kesukaran tidak terhad kepada itu. Apabila saiz liang berkurangan, pengurangan kawasan dinding liang tidak begitu ketara seperti penurunan drastik dalam kadar aliran. Berbanding dengan lubang 8 juta dan lubang 25 juta, kawasan mereka hanya berkurangan sebanyak 33 peratus, tetapi kadar aliran menurun secara mendadak kepada 1.25 peratus, seterusnya meningkatkan kesukaran menukar 2000 kali ganda

Walaupun perkara di atas boleh dilaksanakan, adalah perlu untuk mengatasi daya kohesi penyelesaian penyaduran, rintangan kepada dinding liang, tarikan molekul, dan halangan filem katod. Oleh itu, aliran air yang kuat sangat diperlukan

www.superbheater.com