Analisis dan ringkasan penyebab elektroplating miskin di papan PCB?

Electroplating adalah langkah kritikal dalam proses pembuatan PCB, dan kualitinya secara langsung memberi kesan kepada prestasi dan kebolehpercayaan produk akhir. Berikut adalah analisis kes -kes elektroplating miskin pada PCB:

I. Analisis kes elektroplating yang lemah

1. Ketebalan tembaga dinding lubang yang tidak mencukupi: Ini sering berlaku semasa proses elektroplating disebabkan oleh ketumpatan arus yang tidak mencukupi atau masa penyaduran yang tidak mencukupi, mengakibatkan ketebalan tembaga yang tidak mencukupi pada dinding lubang, yang seterusnya mempengaruhi prestasi sambungan elektrik.

2. Tidak mencukupi kuasa membuang: Apabila lapisan elektroplated gagal menembusi kedalaman yang diharapkan, ia mungkin disebabkan oleh kepekatan yang tidak wajar atau kawalan suhu penyelesaian penyaduran, atau prestasi buruk peralatan elektroplating.

3. Overplating: Overplating berlaku apabila lapisan tembaga terlalu banyak didepositkan di kawasan tertentu semasa proses elektroplating, mengakibatkan salutan yang tidak sekata. Ini boleh disebabkan oleh pengedaran semasa yang tidak sekata atau kekotoran yang berlebihan dalam penyelesaian penyaduran.

4. Serpihan Padat: Semasa proses elektroplating, jika larutan penyaduran tercemar, kekotoran boleh terbentuk di permukaan lapisan berlapis, yang mempengaruhi prestasi elektriknya.

5. Penyaduran yang dibakar: Ini sering berlaku apabila suhu penyaduran terlalu tinggi atau ketumpatan semasa terlalu tinggi, menyebabkan permukaan penyaduran menjadi hangus, yang mempengaruhi kedua -dua estetika dan prestasi.

6.

7. Fraktur di sudut lubang selepas kejutan haba: dalam persekitaran suhu tinggi -, jika lapisan penyaduran tidak sembuh sepenuhnya, ia mungkin patah selepas kejutan haba.

8. Penyaduran longgar: Jika lapisan penyaduran mempunyai lekatan yang lemah pada substrat, ia boleh mengupas semasa penggunaan, yang mempengaruhi kestabilan litar.

9. Kemuluran penyaduran yang lemah: Jika lapisan penyaduran mempunyai kemuluran yang lemah, ia mungkin retak atau pecah apabila bengkok atau tertekan.

10. Lubang tidak lengkap mengisi: Jika lapisan penyaduran tidak sepenuhnya mengisi lubang, ia boleh mengakibatkan sambungan elektrik yang lemah.

11. Blowholes: Dalam beberapa kes, gelembung boleh terbentuk semasa proses penyaduran, mengakibatkan lubang tanpa tembaga atau sambungan elektrik yang lemah.

12. Tiada tembaga dalam lubang (sisa filem kering): Jika filem kering tidak sepenuhnya dikeluarkan semasa proses elektroplating, tembaga mungkin tidak hadir dari lubang, yang mempengaruhi prestasi sambungan elektrik.

13. Tiada tembaga dalam vias buta: ketiadaan tembaga dalam vias buta boleh membawa kepada sambungan elektrik yang lemah, yang memerlukan perhatian khusus terhadap kualiti penyaduran vias buta.

14. Bedge - lompang berbentuk dan retak penyaduran: Kecacatan ini sering berkaitan dengan penuaan atau pencemaran penyelesaian penyaduran atau penyelenggaraan peralatan yang tidak betul.